小米十年造芯 或开启手机业新一轮角逐

中经(jīng)记者 李昆昆 李正豪 北京报道

最近，小米(xiǎomǐ)集团董事长、CEO雷军发微博说，小米自主研发的3nm旗舰芯片(xīnpiàn)玄戒O1已大规模量产，小米将成全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片企业，此前已投入超135亿元，团队超2500人。他还称小米的造芯路已经(yǐjīng)走了(le)十余年。

小米(xiǎomǐ)方面接受(jiēshòu)《中国经营报》记者采访时表示，2014年，澎湃(pēngpài)项目立项。2017年，小米首款手机芯片(xīnpiàn)“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC（系统级芯片）大芯片的(de)研发(yánfā)，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线(lùxiàn)。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

潮电智库董事长孙燕飚告诉记者：“其实小米造芯(zàoxīn)还是比较靠谱，因为其用资本的力量(lìliàng)来推动这个事情，而(ér)且芯片并不是小米体系内部的一个操作，更多将其作为投资，这样其实会降低很多风险，其投资并让芯片公司(gōngsī)独立成长，而小米体系会给很多支持。”

“2021年年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的(de)决策：重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。”雷军(léijūn)公开表示(biǎoshì)。

所谓SoC芯片，是指将CPU（中央处理器(chǔlǐqì)）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个关键部件集成(jíchéng)到一块芯片上，是整部(zhěngbù)手机最(zuì)核心的(de)器件。各家手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是SoC芯片，被称为半导体技术上的皇冠。

雷军说(shuō)，经过四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了(le)135亿元(yìyuán)。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的(de)研发投入将超过60亿元。雷军表示，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。

“如果没有(méiyǒu)巨大的决心和(hé)勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。同时，（公司）制定(zhìdìng)了长期持续投资的计划：至少(zhìshǎo)投资十年，至少投资500亿元，稳打稳扎，步步为营。”雷军表示。

不过，孙燕飚称，其实放在大环境中来看，在全球经济贸易(màoyì)形势日益复杂的今天，小米逐步(zhúbù)成为中国(zhōngguó)的一个国际大品牌，那么其最终可能会遭遇(zāoyù)到美国的重点关注甚至限制。其实之前美国有过一次类似的举动，只是当时得到了很好(hǎo)的应对和化解，未来遭遇类似事件(shìjiàn)的可能性还是很大，因为如果中美贸易摩擦加剧，首当其冲的就是中国类似小米这样的优秀企业。

“现在，我们终于交出了第一份(dìyīfèn)答卷：小米(xiǎomǐ)玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”雷军说(shuō)，小米芯片已走过11年历程，但(dàn)面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。“芯片是小米突破硬核科技的底层核心(héxīn)赛道，我们一定会全力以赴。”雷军说。

为何花费高昂代价来追赶高阶工艺？在业内(yènèi)看来，对小米自身(zìshēn)来说，拿下3nm工艺将(jiāng)增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。而在战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被(bèi)贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

据产业链(chǎnyèliàn)消息，玄戒O1性能(xìngnéng)对标骁龙8Gen1，并深度集成小米自研(zìyán)Al算法，可实现与(yǔ)小米汽车、智能家居设备(shèbèi)的无缝协同(xiétóng)。玄戒O1初期量产规模控制在200万—300万片，主要面向3000—3500元价位段的中端机型，2025年第四季度有望提升至500万片，主要面向国内及东南亚(dōngnányà)市场。5月22日，雷军宣布当日发布(fābù)的一系列产品中有三款产品搭载玄戒芯片，其中xiaomi 15S Pro和Pad 7 Ultra搭载玄戒O1，而xiaomi Watch S4搭载玄戒T1。

“3nm工艺制程的手机SoC芯片”意味着什么？3nm是目前全球最先进的芯片制程工艺之一。业内人士认为，玄戒O1采用(cǎiyòng)3nm工艺制程，这是中国大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破，如果属实，标志(biāozhì)着小米(xiǎomǐ)填补国内空白，芯片设计能力(nénglì)达到国际一流水平(shuǐpíng)。

与此同时，玄戒O1的发布意味着小米将成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计(shèjì)SoC芯片能力(nénglì)的手机厂商，它代表中国芯片设计水平实现了3nm设计能力突破，紧追(jǐnzhuī)高通、苹果，达到(dádào)国际一流水平。

业内人士表示，伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的突围者(zhě)之一，其构建起“自研主芯片+核心(héxīn)外围芯片”的整合能力(nénglì)，在未来的高端(gāoduān)市场竞争中尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

不过，3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇难的事故(shìgù)让小米深陷舆论危机，迫使小米将新车和芯片发布节奏延后。业内人士认为，这一延后不仅意味着其产品节奏被打乱，也意味着小米原本计划(jìhuà)以新车以及(yǐjí)自研(zìyán)芯片的成功，顺势立足高端市场计划的流产。

雷军在(zài)微博上说，过去一个多月(yígèduōyuè)是创办小米以来最艰难的时期。即使在事故发生一个多月后发布自研芯片，也是一场赌博——如果(rúguǒ)玄戒O1达到外界预期，将有望对冲前述事故带来的负面影响，帮助(bāngzhù)小米走出这一场舆论危机，回到(huídào)正常产品发布和“硬核(yìnghé)品牌”轨道上；反之，如果外界对自研芯片都失望了，小米将会面临一个更加被动的局面。

孙燕飚认为(rènwéi)，从(cóng)行业竞争来考虑，今天(jīntiān)小米(xiǎomǐ)在消费电子上的竞争的对手是谁？毫无疑问，现在还是华为、三星和苹果，从这一点来看，前面几家都有自研芯片，小米没有自己的芯片怎么办？第一不(bù)要说赶超，不落后都很难，所以在这种竞争环境下，小米必须有（自研）芯片。

谈及对其未来发展的看法，孙燕飚认为：“从目前来看，小米原来就有(yǒu)图像芯(xīn)片、照片芯片，现在有了玄戒O1，可以相互配合，这就更好了。我看好这种(zhèzhǒng)通过资本(zīběn)的方式，通过联盟来造芯的方式，未来可期。”

业内人士认为国产芯片(xīnpiàn)需要更多(duō)参与者，而玄戒O1的(de)研发为后续技术迭代奠定了基础。玄戒O1芯片研发成功意义重大，被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将打破(dǎpò)国产手机厂商对高通、联发科等芯片供应商的高度依赖，推动国产芯片产业发展，形成连锁(liánsuǒ)效应，促使(cùshǐ)更多企业加大自研芯片投入，提升行业自主创新能力。

对此，有半导体业内人士称，造芯无退路。小米突破3nm工艺制程后，要挑战(tiǎozhàn)的不只是高通(gāotōng)、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布，或(huò)拉开手机行业新一轮角逐的序幕。